☞ Home > 사업/상품소개>약품사업분야> 도금약품-반도체 및 PCB관련도금약품 반도체 및 PCB관련 도금약품 분 류 품 명 용 도 특징 유산동 도금 CUBRIP 100 PCB용 유산동 광택제 좋은 연산율과 광택도를 유지하며, 저전류 부위까지도 높은 침투력을 발휘하여 PCB의 작은 HOLE 크기의 기판에도 좋은 두께 분포성을 갖습니다. CUBRIP 200 고특성 PCB용 유산동 광택제 특별히 높은 침투력 및 매우 좋은 연산율로 동의 특성을 필요로 하는 고밀도 PCB 동도금에 적합합니다. CUBRIP 500 노시안 스트라이크 동 도금액 내부응력이 매우 낮고 부드러운 도금층을 형성시키는 노시안계 스트라이크 및 두께 도금도 가능한 도금액입니다. 은도금 ULTRADIP-80 은 치환 방지제 1. 반도체의 L/P과 같은 고속도 도금장비에서 은도금을 할 경우 동 및 동합금 소지에 발생되는 은 치환을 방지하는 알카리성액입니다. 2. 은도금중의 부풀음, 벗겨짐, 열에 의한 변색을 방지합니다. HSP-200 고속도 은 도금액 (무광택) 1. 반도체용 부품의 은도금을 매우 높은 전류밀도에서 빠른 시간에 균일한 무광택도 및 두께분포성과 99.99% 이상의 고순도 도금층을 형성합니다. 2. 유리시안을 함유 하지 않으며, 고속 분사식 도금장비에 적합합니다. HSP-300 고속도 은 도금액 (반광택 및 광택) 1. 반도체용 부품의 은도금을 매우 높은 전류밀도에서 빠른 시간에 균일한 무광택도 및 두께분포성과 99.99% 이상의 고순도 도금층을 형성합니다. 2. 유리시안을 함유 하지 않으며, 고속 분사식 도금장비에 적합합니다. HY-SS88 은 박리제 동 또는 동합금 특히 반도체 산업의 L/P 제품에서 은을 박리하기에 적합합니다. 시안화물과 과산화이온을 함유하지 않은 약알카리로써 하지금속을 침해하지 않습니다. Ag-Neustrip 중성타입 노시안 은 박리제 반도체 산업에서 동 또는 동합금 및 Alloy#42 소재의 L/P 제품에서 은을 박리하는 중성타입의 은박리제입니다. 주석-납 합금도금액 TALIN NF TIN 200 보급제 (주석 200g/ℓ) 무공해성 약품의 비불화 주석액으로 비불화 주석 -납 합금도금의 금속이온 공급용 및 기타의 용도에 적용됩니다. TALIN NF TIN 300 보급제 (주석 300g/ℓ) 무공해성 약품의 비불화 주석액으로 비불화 주석 -납 합금도금의 금속이온 공급용 및 기타의 용도에 적용됩니다. TALIN NF LEAD 200 보급제 (납 200g/ℓ) 무공해성 약품의 비불화 납용액으로 비불화 주석 -납 합금도금의 금속이온 공급용 및 기타의 용도에 적용됩니다. TALIN NF LEAD 450 보급제 (납 450g/ℓ) 무공해성 약품의 비불화 납용액으로 비불화 주석 -납 합금도금의 금속이온 공급용 및 기타의 용도에 적용됩니다. TALIN LP SOLDER 비불화 SOLDER 도금액 1. 약산성 pH에서 비불화 SOLDER 도금이 가능하며 MLCC, CR,CER-DIP 등 세라믹 원료와 산화납을 이용한 소재사용 부품에 대한 소재침식을 억제하여 Bridging 현상을 방지 할 수 있습니다. 2. 랙 및 바렐 모두 사용가능합니다. 3. 무광택 도금층을 형성함으로써 납땜성이 우수합니다. 4. 도금층 합금 비율을 100%석에서 60/40 석-납 합금까지 조정 가능합니다. TALIN MR 64 무광택 60/40 주석-납 합금도금액 PCB 도금에 적합하며 균일한 도금두께 및 합금비율을 유지할 수 있는 비불소 도금액입니다. TALIN MR 91 무광택 90/10 주석-납 합금도금액 IC, TR 등의 전자부품에 적합한 무광택 비불소 합금 도금액입니다. TALIN BR 96 광택 주석-납 합금도금액 전자산업에서 광택을 요하는 주석-납 합금도금에 적합하며 60/40에서 90/10 범위로 사용가능합니다. TALIN HSM 96 고속도 무광택 주석-납 합금도금액 반도체, 전자제품 등 기타 제품에 대하여 고속도로 연속 작업을 하기에 적합한 비불화 주석-납 합금 도금액입니다. 높은 전류밀도 및 균일한 도금두께, 합금분포성 및 안정성 유지를 장점으로 합니다. TALIN HSB 96 고속도 광택 주석-납 합금도금액 TALIN HSS 96 고속도 반광택 주석-납 합금도금액 TALIN HSM PLUS 96 초고속 무광택 주석-납 합금도금액 자동 도금 기계에서의 연속적 작업, 특히 Strip Wire, Tin Can, Stop-Plating 에 적합합니다. 매우 높은 전류밀도 및 균일한 도금두께, 합금분포성 및 안정성 유지를 장점으로 하며 내열성, 내변색성도 우수합니다. TALIN HSB PLUS 96 초고속 광택 주석-납 합금도금액 TALIN HSS PLUS 96 초고속 반광택 주석-납 합금도금액 박리제 TL-90 주석, 주석-납 박리제 기존의 붕불산 또는 질산 타입이 아닌 유기산법으로 제조되어 박리 효과가 더욱 뛰어납니다. TLS-90 TLS-100 HY-TLS 300 BEST-500 주석, 주석-납 Belt박리제 Belt에 Solder도금되어진 것을 박리하는 제품으로 벨트의 손상이 없으며 가스 발생이 거의 없습니다. ES-98 릴투릴장비 Belt 전해박리제 릴투릴장비 Belt Stripper용으로 스테인레스 벨트소재에 도금된 주석, 주석-납의 전해박리제입니다. 전해연마제 EPB-300 스테인레스 전해연마광택제 스테인레스 소재로 된 제품에 광택을 내게 하는 첨가제로써 짧은 에칭 시간에도 표면에 경면광택을 얻을 수 있으며 레벨링이 우수한 전해연마 광택제입니다.   전기 동 도금 광택제 약품명 용 도 작업조건 특성 비고 MS CP AC-25M PCB용 Through hole 도금용 , 비염료 타입, 황산동 광택 제 황산동:70-80g, 황산:170g 염소이온:60mg/ℓ, AC-25M:2.5mℓ, 전류밀도:2.5A/dm2, 온도:25℃ 1. 내식성이 우수하다. 2. 광택, 레베링효과가 우수하다 3. 액 안전성 및 관리가 우수하다.   MS-CP AC-30M 일반금속제품 및 플라스틱 소재상의 장식도금 온도:25℃ 1-6A/dm² 1. 내식성이 우수하다. 2. 광택, 레벨링효과가 우수하다. 3. 유연성이 우수하다.     은도금 프로세스 약품명 용 도 특징 MS-AG 100 논시안 무전해 Ag도금 1.욕 안정성이 우수하다. 2.도금피막의 균일성 및 균질성이 우수하고, 구리소재 및 무전해 니켈도금 소재에도 적용가능하다. 3.밀착력, BONDING성 등의 물성이 양호합니다. 4.PCB판에 무전해니켈/무전해 금도금을 대체 사용가능하고, PCB판의 표면처리에 최적이어서 도금비용이 절감됩니다. 5.구리회로에 직접 은도금이 가능합니다. 6.시안화 화합물을 전혀 함유하지 않아 작업 환경이나 폐수처리 비용에 문제가 적습니다. 7.내열성, 솔더링 신뢰성이 뛰어나, 특별히 LEAD FREE땜납의 경우, 고온으로 열이력 후 먹은 붙임(외상)성이 양호합니다. 8.외부전원을 필요로 하지 않고, 도금액에 침적하는 것만으로도 은도금 피막이 형성됩니다. 9.산성 타이프 때문에, 레지스트(registration)피막에 대한 침식은 없습니다. MS-AG 200 논시안 무전해 Ag도금 MS-AG SB1000 논시안 전해 Ag도금 반광택제   MS-AG 2000 논시안 전해 Ag도금 광택제   MS-SILVER 100 저시안 타입 고속 Ag 도금광택제 MS-Silver 100 용액은 Strip, spot 자동도금을 위한 고속 은도금용액입니다. Silver 100 도금액은 Free Cyanide의 농도를 매우 낮게하여 작업하도록 되어있고, 불활성양극(inert anode)만을 사용합니다.   PCB용 특수 도금 첨가제 약품명 용 도 특징 MS-AP 300 각종 플라스틱·코팅 수지막·섬유·종이 등에 무전해 동 도금할 때 촉매부여제로서 사용되는 은(Ag)콜로이드 액티베이터(activator) 종래의 팔라듐(Palladium)(Pd)에 대체 한 은(Ag)콜로이드를 주성분으로 하는 액티베티베이터(activator)플라스틱 성형품·buildup법을 포함하는 프린트 배선(PCB)판· 섬유천· 종이 등 기타 비금속체의 무전해 구리 도금의 촉매부여제로서 널리 채용할 수 있다. EMI 실드 용의 섬유천·매트 등의 도금에는 적합하다. buildup법 기판의 도금에 사용하면, Pd스마트가 남아 있지 않아, 무전해 Ni∼Au도금에 번짐이나 제품의 절연 불량이 방지된다. MS-Pd 150 각종의 프린트 배선(PCB) 기판의 도금 공정에서 액티베이터 (activator)에 의해 절연층 수지위로 생성되어, 동을 에칭 하는 공정에서 제거되지 않고 남은, 팔라듐 스멋트를 용해·제거하는 프로세스이다. 본 처리에 의해, 패턴 이외의 수지상에 무전해 니켈 도금의 석출을 방지할 수 있으며, 신뢰성이 높은 제품을 얻을 수 있다. 기판을 침적 혹은 스프레이 처리함으로써, 팔라듐 스멋트는 단시간에 제거 가능하다.처리액의 pH는 약 9 정도의 약 알카리성이며, 동의 용해량은 0.05μm 이하로 억제 할 수 있다. 특히 build-up법 등, 파인 패턴 기판의 무전해 니켈 도금의 전처리에 효과적이다. 유기산염 베이스이며 1종 액성 타입의 욕이기 때문에 취급이 용이하다. 전용의 산성세정제를 조합하여 처리하면 한층 효과가 상승된다.