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| 약품명 |
용 도 |
특징 |
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| MS-Deflasher |
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동패턴만으로 팔라듐 촉매 부여가 가능 |
| MS-Activation |
MS-Activation은 동금속,혹은
동합금 금속(C7025) 등 부식에
민감한 리드 프레임의 산화피막
또는 열 처리 시에 발생된 스케일
을 효율적으로 세척하기 위한
Acidic Descaler. |
1. 할로겐 화합물이 전혀 없다.
2. 다른 손상없이 소재를 클리닝하며 활성화는 균일하다.
3. 처리 후에 솔더 퍼짐성이 향상된다.
4. 동 base가 over etching되지 않는다.
5. sludge의 발생이 없다. |
| MS-HSM |
MS-HSM 은 I/C Package및 전자
부품용Pure Tin 반광택 고속 도금
Process이다. |
1. Lead Free 유기산욕에 적합하다.
2. 넓은 범위의 전류 밀도에서도 균일한 도금을 얻을 수 있다.
3. 반광택의 순수한 주석도금에 적합하다.
4. Whisker(구렛나룻 같이 생긴 현상)발생을 최소화 하였다.
5. 낮은 탄소 농도의 도금을 얻을 수 있다.
6. 뛰어난 납땜성(Solderability)의 도금을 얻을수 있다.
7.전자부품 도금에 널리 사용된다. |
| MS-LSM |
MS-LSM은 Lead-Free도금액으로
써100%주석의 무광/반광택의 저
전류용 도금액 첨가제이다. |
1.유기산욕, 유산욕등의 넓은 범위에 적용이 가능하다.
2.넓은 범위의 전류밀도에서도 균일한 도금을 얻을 수 있다.
3.BARREL과 RACK도금에 적합하도록 설계되었다.
4.무광 또는 반광택의 순수한 주석 도금에 적합하다.
5.Whisker(구렛나룻 같이 생긴현상)발생을 최소화하였다.
6.낮은 탄소 농도의 도금을 얻을 수 있다.
7.뛰어난 납땜성(Solderablility)의 도금을 얻을수 있다.
8.전자부품 도금에 널리 사용된다. |
| MS-MSM |
MS-MSM은 주석과 주석-납을
위한 반광택 도금용 저전류 도금
액 첨가제 이다. |
1.유기산욕, 유산욕등의 넓은 범위에 적용이 가능하다.
2.넓은 범위의 전류밀도에서도 균일한 도금을 얻을 수 있다.
3.BARREL과 RACK도금에 적합하도록 설계되었다.
4.반광택의 순수한 주석과 97:3에서60:40까지의 석-납 도금에 적합하다
5.미세한 조직의 도금:Whisker(구렛나룻 같이 생긴현상)가 생기지않는다.
6.낮은 탄소 농도의 도금을 얻을 수 있다.
7.뛰어난 납땜성(Solderablility)의 도금을 얻을수 있다.
8.전자부품 도금에 널리 사용된다. |
| MS-HSM30 |
MS-HSM30은 I/C Package및 전
자부품용Pure Tin반광택 고속 도
금 Process이다. |
1.Lead Free 유기산욕에 적합하다.
2.넓은 범위의 전류 밀도에서도 균일한 도금을 얻을 수 있다.
3.반 광택의 순수한 주석 도금에 적합하다.
4.Whisker (구렛나룻 같이 생긴 현상)발생을 최소화 하였다.
5.낮은 탄소 농도의 도금을 얻을 수 있다.
6.뛰어난 납땜성 (Solderability)의 도금을 얻을 수 있다.
7.전자부품 도금에 널리 사용된다 |
| MS-HSM40 |
MS-HSM40은 I/C Package및 전
자부품용 Pure Tin 반광택 고속
도금 Process이다. |
1.Lead Free 유기산욕에 적합하다.
2.넓은 범위의 전류 밀도에서도 균일한 도금을 얻을 수 있다.
3.반 광택의 순수한 주석 도금에 적합하다.
4.Whisker (구렛나룻 같이 생긴 현상) 발생을 최소화 하였다.
5.낮은 탄소 농도의 도금을 얻을 수 있다.
6.뛰어난 납땜성 (Solderability)의 도금을 얻을 수 있다.
7.전자부품 도금에 널리 사용된다. |
| MS-LSM25 |
MS-LSM 25은 Lead-Free 도금액
으로써, 100% 주석의 무광/반 광
택의 저 전류용 도금액 첨가제이
다. |
1.유기산욕, 유산욕 등의 넓은 범위에 적용이 가능하다.
2.넓은 범위의 전류밀도에서도 균일한 도금을 얻을 수 있다.
3.BARREL과 RACK 도금에 적합하도록 설계되었다.
4.무광 또는 반광택의 순수한 주석 도금에 적합하다.
5.Whisker (구렛나룻 같이 생긴 현상) 발생을 최소화 하였다.
6.낮은 탄소 농도의 도금을 얻을 수 있다.
7.뛰어난 납땜성 (Solderability)의 도금을 얻을수 있다.
8.전자부품 도금에 널리 사용된다. |
| MS-HSB |
MS-HSB은 전자부품, LEAD
FREE용 PURE TIN(주석)을 위한
광택 고속도금 첨가제이다.
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1.유기산욕에 적합하다.
2.넓은 범위의 전류밀도에서도 균일한 광택도금을 얻을 수 있다.
3.낮은 탄소 농도의 도금을 얻을 수 있다.
4.뛰어난 납땜성(Solderability)의 도금을 얻을 수 있다.
5.전자부품 도금에 널리 사용된다.
6.특히 REEL TO REEL 등의 고속도금에 적합하다 |
| MB-LSB |
MB-LSB 주석과 주석-납을 위한
광택 도금용 저전류 도금액 첨가
제이다. |
1.유기산욕의 넓은 범위에 적용이 가능하다.
2.넓은 범위의 전류밀도에서도 균일한 광택도금을 얻을 수 있다.
3.BARREL과 RACK도금의 저 전류에 적합하도록 설계되었다.
4.광택의 순수한 주석과 97:3에서 60:40까지의 석-납 도금에 적합하다.
5.미세한 조직의 도금:Whisker(구렛나룻 같이 생긴현상)가 생기지 않는다.
6.낮은 탄소 농도의 도금을 얻을 수 있다.
7.뛰어난 납땜성(Solderability)의 도금을 얻을 수 있다.
8.전자부품 도금에 널리 사용된다. |
| MB-LSM |
MB-LSM은 Pb-Free도금액으로써
, Sn-Bi 반광택 도금용 저전류 도
금액 첨가제이다. |
1.유기산욕에 적용이 가능하다.
2.넓은 범위의 전류밀도에서도 균일한 도금을 얻을 수 있다.
3.BARREL과 RACK도금의 저 전류에 적합하도록 설계되었다.
4.반광택의 순수한 주석과 Bi의 97:3도금에 적합하다.
5.미세한 조직의 도금:Whisker(구렛나룻 같이 생긴현상)가 생기지 않는다.
6.낮은 탄소 농도의 도금을 얻을 수 있다.
7.뛰어난 납땜성(Solderability)의 도금을 얻을 수 있다.
8.전자부품 도금에 널리 사용된다. |
| MB-HSM |
MB-HSM은 Pb Free도금액으로써
, Sn/Bi무광/반광택 도금용 고속
도금액이다.
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1.유기산욕에 적용이 가능하다.
2.넓은 범위의 전류밀도에서도 균일한 도금을 얻을 수 있다.
3.R-T-R과M-T-M 도금에 적합하도록 설계되었다.
4.반광택의 주석과 Bi의 98:2도금에 적합하다.
5.미세한 조직의 도금:Whisker(구렛나룻 같이 생긴현상)가 생기지 않는다.
6.낮은 탄소 농도의 도금을 얻을 수 있다.
7.뛰어난 납땜성(Solderability)의 도금을 얻을 수 있다.
8.전자부품 도금에 널리 사용된다. |
| MS-LSB |
MS-LSB는 전자 부품 또는 일반
부품의 황산석 광택 도금을 위한
첨가제 이다 |
1.넓은 범위의 전류밀도에서도 균일한 광택도금을 얻을 수 있다.
2.광택의 석 도금에 적합하다.
3.전자부품 도금에 널리 사용된다.
4.BARREL, RACK 도금에 적합하다. |
| MS-S30 |
MS-S30은 전자부품 또는 일반
부품의 황산석 광택 도금을 위한
첨가제이다 |
1.넓은 범위의 전류밀도에서도 균일한 광택도금을 얻을 수 있다.
2.광택의 석도금에 적합하다.
3.전자부품 도금에 널리 사용된다.
4.BARREL, RACK 도금에 적합하다. |
